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蓝牙耳机何芯片好?

Apple H1芯片 Apple AirPods是真无线蓝牙耳机的标杆。 Ap2ple AirPods pro…

Apple H1芯片

Apple AirPods是真无线蓝牙耳机的标杆。

Ap2ple AirPods pro横行市场八个月,华强北还没推出高仿竞品,行事风格一点都不华强北了。

不是不想,是做不到啊。这很大程度归功于苹果家自研的H1芯片。

Sony QN1e

索尼进入TWS领域,产品也是TOP级的。

QN1e 是真无线蓝牙耳机高度集成的SoC(芯片级集成系统)方案。

从SONY WF-1000XM3的表现可以看出,索尼QN1e甩出自家上代芯片一条街。

唯一遗憾的是 WF-1000XM3仅支持SBC和AAC。

华为麒麟A1芯片

麒麟芯片的面世意味着华为入局智能音频领域。

麒麟A1背靠华为强大的技术积累和优势,以及精准的用户思维。

华为FreeBuds 3在TWS领域一脚跨入TOP级别。

Apple、SONY和华为这三家大厂都是自家研发的芯片。其他大多数蓝牙耳机的芯片来自以下4家厂商。

Airoha(络达

湾湾芯片大厂Airoha,早期推出的 AB1536、AB1533 就可以支持左右耳机同步接受信号。

络达在去年推出了 155x 系列蓝牙芯片,內置 Hybrid ANC (主动降噪功能)。

韩国品牌COWON(爱迪欧)CF2就是采用络达芯片。

Broadcom(博通)

博通的 BCM43752 及 BCM43751可以改善真无线蓝牙耳机的续航能力,支持蓝牙5.0。

这两个芯片具备 Mu-Mimo 功能,可以提升TWS的连接速度。

附带收音机功能能,目前来看是独家持有的。

Samsung Galaxy Buds 找博通作为合作伙伴。

Qualcomm(高通)

目前最常见的芯片是QCC5100 和 QCC30xx 两个系列。

这两个系列都是高度集成TWS的SOC方案,支持蓝牙5.0传输技术,支持降噪以及aptX编解码。

有理由怀疑苹果和索尼自主研发的一部分动力来源于高通那死贵死贵的专利费。

芯片界大佬,市面上的真无线耳机,十之八九都是用他家的。

Realtek(瑞昱)

2017 年瑞昱推出的 RTL8763B 系列蓝牙芯片,支持蓝牙5.0,能耗很低。

今年推出全新 的RTL8773B 系列蓝牙芯片,保留了超低能耗的亮点之外,可以切换ENC(环境降噪)和Hybrid ANC(主动降噪)。

小米airdots采用的就是瑞昱芯片,不到200元,性价比很高。

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